什么是陶瓷線(xiàn)路板，所謂陶瓷電路板是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在低于250℃條件下制備了導熱系數為9-20W/m.k的導熱有機陶瓷線(xiàn)路板。

四層pcb線(xiàn)路板標準厚度有：0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

PCB按類(lèi)型可分為：剛性PCB和柔性PCB兩種，剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括：酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板,柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括：聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

什么是pcb陰陽(yáng)板，制造線(xiàn)路板前需要對pcb資料進(jìn)行拼版，pcb拼版方式有很多種，其中一種就叫"陰陽(yáng)板"，常見(jiàn)的pcb陰陽(yáng)板分為兩種類(lèi)型

隨著(zhù)智能信息化的快速發(fā)展，無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)已經(jīng)普遍應用到各大領(lǐng)域,高速、高頻板設計技術(shù)已經(jīng)成為成為勢不可擋的發(fā)展趨勢，對于多層高頻線(xiàn)路板設計?過(guò)程中以下七點(diǎn)是必須要由為重要的要點(diǎn)：

國內對于PCB線(xiàn)路板印制大概起源于90年代初中期，對于電路板印制缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測系統的研究也停留在一個(gè)相對初期的水平，陰著(zhù)后期工藝技術(shù)的不斷成熟，在印制線(xiàn)路板方面也有了快遞的進(jìn)度，隨著(zhù)電子行業(yè)的快速發(fā)展，電路板的應用范圍也隨之增加，那么我

焊盤(pán)是電路板表面貼裝裝配的基本構成單元，在PCB六層電路板上，所有元件的電器連接都是通過(guò)焊盤(pán)進(jìn)行的。那么PCB六層電路板?設計焊盤(pán)形狀及尺寸標準規范：

電子器件傳輸信號線(xiàn)中，其高頻信號或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱(chēng)之為"阻抗"。在生產(chǎn)過(guò)程中為什么有些板一定要做阻抗，阻抗PCB線(xiàn)路板又具備哪些優(yōu)勢呢!

pcb板面起泡在雙面多層PCB線(xiàn)路板?生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因雙面多層PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝的復雜性，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。

合理的設計多層pcb電路板拼板不僅牽涉到電路板質(zhì)量，還直接影響多層PCB電路板生產(chǎn)成本，如何在確保線(xiàn)路板高質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的pcb拼板，是pcb工程師、多層pcb電路板制造商非常注重解決的一個(gè)問(wèn)題，下面介紹給大家介紹一下關(guān)于多層pc