PCB線(xiàn)路板打樣制造的抗干擾設計與線(xiàn)路布局有著(zhù)密不可分的關(guān)系，如何設計和能有效減少電路抗干憂(yōu)的困擾，下面就PCB抗干憂(yōu)設計問(wèn)題做一個(gè)簡(jiǎn)單的講解!

　　1、電源線(xiàn)設計：根據打樣線(xiàn)路板電流的大小，在設計電源線(xiàn)時(shí)盡量加粗電源寬度，適當減少環(huán)路電阻，使電源線(xiàn)、地線(xiàn)走向與數據傳遞方向一致，這樣設計有助于加強抗噪聲能力?！?/p>

　　2、地線(xiàn)設計：數字地與模擬地應在分開(kāi)設計，假如電路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路，設計時(shí)應盡量將其分開(kāi)。即使是低頻電路也應盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路板宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線(xiàn)應短而租，高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。盡量加粗接地線(xiàn)設計，如接地線(xiàn)用很紉的線(xiàn)條，則接地電位隨電流的變化而變化，使其抗噪性能降低。若設計時(shí)加粗接地焉，可使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。再者設計接地線(xiàn)時(shí)盡量使其構成閉環(huán)路，由數字電路組成的層，其接地電路布成團環(huán)路能一定程度上加強抗噪聲能力。

　　3、退藕電容配置：標準電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器，每個(gè)集成電路芯片都應布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，遇到印制板空隙不夠時(shí)，可在每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的但電容，對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變動(dòng)較大的器件，應在芯片的的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退藕電容，最后切記電容引線(xiàn)不易過(guò)長(cháng)，特別是高頻旁電路電路不能出現引線(xiàn)。