PCB線(xiàn)路板制造過(guò)程中，引起線(xiàn)路板溫度上升的主要原因，設備運作速度過(guò)快，導致內部溫度迅速上升;如未及時(shí)散熱，使得生產(chǎn)線(xiàn)路板設備漫長(cháng)持續上升，有可能會(huì )致使PCB板器件因過(guò)熱失效，電子設備的可靠性也隨之下降，固而，在生產(chǎn)線(xiàn)路板過(guò)程中，對PCB板進(jìn)行散熱處理是非常重要的事情。對于專(zhuān)業(yè)做pcb板生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)講，他們是如何解決線(xiàn)路板升溫問(wèn)題的呢!
1、通過(guò)線(xiàn)路板本身散熱：目前印制電路板應用最廣泛的基材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材、酚醛樹(shù)脂玻璃布基材、紙基覆銅基材等，這幾種基材雖具有良好的電氣性能及加工性能，但散熱性較差，對于一些電流量要求較高的產(chǎn)品，還是不能勝任的，隨著(zhù)精密產(chǎn)品的不斷更新，PCB板體積也隨之縮小精密度卻在不斷更加，若只靠表面來(lái)散熱是遠遠不夠的，而解決這個(gè)問(wèn)題的最好辦法就是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB板自身的散熱能力，通過(guò)線(xiàn)路板本身將熱量傳導出去。
2、設計PCB線(xiàn)路板時(shí)合理線(xiàn)路布局也可以實(shí)現散熱效果，除開(kāi)基材中的樹(shù)脂導熱性差不談，銅箔線(xiàn)路和孔是熱的良導體，提高銅箔剩余率加導熱孔是散熱的必須手段，而評估線(xiàn)路板散熱能力的最好辦法是，對導熱系數不同的各種基材構成的復合板料進(jìn)行PCB用絕緣基材的等效導熱系數進(jìn)憲計算。
3、避免線(xiàn)路板上的熱點(diǎn)集中，盡可能將功率均勻地布局在PCB板，保持PCB表面溫度性能的均勻一致，這對于工程師來(lái)講要達到嚴格均勻分布是比較困難的，但即便如此，也一定要盡可能避免功率密度太高的區域出現，以免發(fā)生過(guò)熱點(diǎn)集中現象，從而影響到整個(gè)電路板的正常工作運行。
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