很多電路板工廠(chǎng)的朋友經(jīng)常在問(wèn)：到底BGA要如何設計才可以加強并改善其強度以防止BGA開(kāi)裂(crack)？因為有客戶(hù)抱怨電路板有BGA開(kāi)裂問(wèn)題，公司就必須要有人為此負責。

其實(shí)最該負責的不就是這些高層嗎？既要求產(chǎn)品設計要輕又要薄，還要求要趕進(jìn)度，把原本十二個(gè)月的新產(chǎn)品周期縮短為九個(gè)月，現在又壓縮為六個(gè)月，而且ID還一直變來(lái)變去，進(jìn)度(Schedule)不能延后，又要產(chǎn)品設計出來(lái)完美無(wú)缺，這群工程師們就只能賣(mài)命、賣(mài)肝，人人自危，這公司文化怎么變成了這個(gè)樣子？

在開(kāi)始探討這個(gè)議題之前我們得要先了解BGA為何會(huì )裂開(kāi)？先撇開(kāi)制造的問(wèn)題，假設所有的BGA錫球都焊接良好、IMC生成良好，但還是發(fā)生BGA裂開(kāi)，其最主要原因應該就是應力(Stress)了，之所以這么斷定，因為分析過(guò)得所有產(chǎn)品，電路板上零件掉落或開(kāi)裂問(wèn)題幾乎都與應力有絕對關(guān)系。

電路板零件掉落或錫裂的應力(stress)來(lái)源有下列幾種：

1.應力來(lái)自外部的撞擊或施壓

以手機為例，最可能的外部應力就是就在口袋內受力彎曲（iPhone6plus彎曲門(mén)事件），或是因為不小心掉落地上所造成的沖擊。

2.應力來(lái)自?xún)炔繚撟儺a(chǎn)生

比如說(shuō)電路板或BGA封裝經(jīng)reflow高溫時(shí)的變形，應力會(huì )一直釋放到達一個(gè)平衡點(diǎn)才會(huì )停止，這個(gè)平衡點(diǎn)也有可能就是錫球裂開(kāi)的時(shí)候。

3.應力來(lái)自環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的熱脹冷縮現象

有些地區在冬天的時(shí)候室外結冰，當產(chǎn)品從室內有暖氣的環(huán)境移動(dòng)到室外就會(huì )發(fā)生激烈的溫度變化；在熱帶地區，室內有冷氣，從室內走到室外就會(huì )發(fā)生溫度的巨大改變，更別說(shuō)不小心或是故意把產(chǎn)品放在汽車(chē)內了，白天曬太陽(yáng)溫度升高，夜晚溫度急速下降。溫度之所以重要還關(guān)系到不同的材料會(huì )有不同的膨脹系數，電路板板材的膨脹系數肯定與錫球(solderball)不同，而且與BGA封裝的材質(zhì)也不同，試想一般的道路橋梁都會(huì )設計「伸縮縫」來(lái)降材料低熱脹冷縮的風(fēng)險，但是電子材料似乎只能盡量找膨脹系數比較小的材質(zhì)。