1、沉金電路板顯金黃色,較鍍金更黃也更好看;
2、沉金電路板較鍍金晶體結構更致密,不易氧化;
3、沉金PCB板只有焊盤(pán)上有鎳金,不會(huì )產(chǎn)生金絲造成微短;
4、沉金PCB板只有焊盤(pán)上有鎳金,線(xiàn)路上阻焊與銅層結合更牢固;
5、沉金比鍍金軟,所以在耐磨性上不如鍍金,對于金手指板則鍍金效果會(huì )更好。
6、沉金PCB板只有焊盤(pán)上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會(huì )對信號有影響;
7、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金電路板較鍍金板更容易焊接,不會(huì )造成焊接不良;
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