PCB板的散熱方法竟然有十個(gè)!PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節,那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面由智力創(chuàng )電路板制作廠(chǎng)家的小編為你一一介紹。

1、通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些電路板基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導熱量,而是從電子元件的表面向周?chē)諝庵猩帷?/p>

但隨著(zhù)電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代,若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導出去或散發(fā)出去。

2、對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長(cháng)方式排列,或按橫長(cháng)方式排列。

3、采用合理的走線(xiàn)設計實(shí)現散熱由于電路板板材中的樹(shù)脂導熱性差,而銅箔線(xiàn)路和孔是熱的良導體,因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。評價(jià)PCB的散熱能力,就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數進(jìn)行計算。

4、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專(zhuān)用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來(lái)改善散熱效果。

5、同一塊印制線(xiàn)路板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

6、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制線(xiàn)路板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制電路板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。

7、設備內印制PCB板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設計時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑,合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng),所以在印制電路板上配置器件時(shí),要避免在某個(gè)區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問(wèn)題。

8、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯布局。

9、將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制線(xiàn)路板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。