在pcb線(xiàn)路板行業(yè)中,常用的玻纖雙面線(xiàn)路板以上都會(huì )需要再孔內沉銅,使過(guò)孔有銅,成為過(guò)電孔。但是,pcb生產(chǎn)廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)過(guò)檢查會(huì )偶爾發(fā)現沉銅以后孔內無(wú)銅或者銅不飽和,現在智力創(chuàng )小編為大家簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無(wú)銅的原因不外乎就是:

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

2.沉銅時(shí)藥水有氣泡,孔內未沉上銅。

3.操作不當,在微蝕過(guò)程中停留時(shí)間太長(cháng)。

4.孔內有線(xiàn)路油墨,未電上保護層,蝕刻后孔無(wú)銅。

5.沖板壓力過(guò)大,(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開(kāi)。

6.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈,停放時(shí)間太長(cháng),產(chǎn)生慢咬蝕。

7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。

厚銅線(xiàn)路板

對于產(chǎn)生孔無(wú)銅問(wèn)題的原因做改善。

1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

2.設定計時(shí)器。

3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。

4.提高藥水活性及震蕩效果。

5.延長(cháng)水洗時(shí)間并規定在多少小時(shí)內完成圖形轉移。

6.增加防爆孔。減小板子受力。

7.定期做滲透能力測試。那么知道了有那么多原因會(huì )導致孔無(wú)銅開(kāi)路,還要每次切片分析嗎?是否應該去提前預防監督。