電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板,一般來(lái)說(shuō),高頻板可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數要求非常高,常用于汽車(chē)防碰撞系統、衛星系統、無(wú)線(xiàn)電系統等領(lǐng)域。價(jià)格高昂,通常每平方厘米價(jià)格在1.8左右,約合每平米1.8萬(wàn)元。

1、線(xiàn)路板阻抗控制要求比較嚴格,相對線(xiàn)寬控制的很?chē)栏?一般公差百分之二左右。

2、線(xiàn)路板廠(chǎng)家在做阻焊之前不能磨板,不然附著(zhù)力會(huì )很差,只能用微蝕藥水等粗化。

3、PCB板材多數是聚四氟乙烯類(lèi)的材料,用普通銑刀成型會(huì )有很多毛邊,需專(zhuān)用銑刀。

4、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板,一般來(lái)說(shuō)高頻可定義為頻率在1GHz以上。

5、由于板材特殊,所以PTH沉銅時(shí)的附著(zhù)力不高,通常需要借助等離子處理設備等先對過(guò)孔及表面進(jìn)行粗化處理,以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著(zhù)力。

其各項物理性能、精度、技術(shù)參數要求非常高,常用于汽車(chē)防碰撞系統、衛星系統、無(wú)線(xiàn)電系統等領(lǐng)域。

電子設備高頻化是發(fā)展趨勢,尤其在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、衛星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無(wú)線(xiàn)傳輸之語(yǔ)音、視像和數據規范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都 需要高頻基板,衛星系統、移動(dòng)電話(huà)接收基站等通信產(chǎn)品必須應用高頻電路板,在未來(lái)幾年又必然迅速發(fā)展,高頻基板就會(huì )大量需求。

1.高頻電路板基材吸水性要低,吸水性高就會(huì )在受潮時(shí)造成介電常數與介質(zhì)損耗。

2.高頻電路板基材與銅箔的熱膨脹系數一定要是一致的,如果不一致的話(huà)會(huì )在冷熱變化過(guò)程中造成銅箔分離。

3.高頻電路板基板材料介質(zhì)損耗(Df)必須小,這主要影響到信號傳送的品質(zhì),介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。

4.高頻電路板基材介電常數(Dk)一定得小而穩定,一般來(lái)說(shuō)是越小越好,信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比,高介電常數容易造成信號傳輸延誤。

5.高頻電路板基板材料其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。一般來(lái)說(shuō),高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板,如聚四氟乙烯 (PTFE),平時(shí)稱(chēng)為特氟龍,通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。

現階段所使用的環(huán)氧樹(shù)脂、PPO樹(shù)脂和氟系樹(shù)脂這三大類(lèi)高頻電路板基板材料,以環(huán)氧樹(shù)脂成本最便宜,而氟系樹(shù)脂最昂貴;而以介電常數、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹(shù)脂最佳,環(huán)氧 樹(shù)脂較差。當產(chǎn)品應用的頻率高過(guò)10GHz時(shí),只有氟系樹(shù)脂印制板才能適用。顯而易見(jiàn),氟系樹(shù)脂高頻基板性能遠高于其它基板,但其不足之處除成本高外是剛性差,及熱膨脹系數較大。對于聚四氟乙烯 (PTFE)而言,為改善性能用大量無(wú)機物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強填充材料,來(lái)提高基材剛性及降低其熱膨脹性。

另外因聚四氟乙烯樹(shù)脂本身的分子惰性,造成不容易與銅箔結合性差,因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻,增加表面粗糙度或者在 銅箔與聚四氟乙烯樹(shù)脂之間增加一層粘合膜層提高結合力,但可能對介質(zhì)性能有影響,整個(gè)氟系高頻板基板的開(kāi)發(fā),需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB制造商與通信產(chǎn)品制造商等多方面 合作,以便跟上高頻電路板這一領(lǐng)域快速發(fā)展的需要。