pcb線(xiàn)路板特性阻抗的影響因素

1.當路線(xiàn)距板材邊緣低于25mm時(shí)，路線(xiàn)特性阻抗值比板正中間偏小1~4ohm，而路線(xiàn)距板材邊緣超過(guò)50毫米時(shí)特性阻抗值受部位危害變化幅度減少，在考慮拼板使用率前提條件下，提議首先選擇切料規格考慮特性阻抗線(xiàn)到板材邊緣間距超過(guò)25mm;

2.危害pcb線(xiàn)路板拼板特性阻抗統一性最關(guān)鍵的要素是不一樣的部位介厚勻稱(chēng)性，次之則是圖形界限勻稱(chēng)性;

3.pcb線(xiàn)路板拼板不一樣的部位殘銅率差別會(huì )導致特性阻抗差距1~4ohm，當圖型遍布勻稱(chēng)性較弱時(shí)(殘銅率差別很大)，提議在沒(méi)有危害電氣設備特性的基本上有效鋪裝阻流像和電鍍工藝分離點(diǎn)，以減少不一樣的部位的介厚差別和滾鍍薄厚差別;

4半干固片含合模力越低，壓層后介厚勻稱(chēng)性就越好，pcb線(xiàn)路板板材邊緣流膠量交流會(huì )導致介厚偏小、相對介電常數偏大，進(jìn)而導致近板材邊緣路線(xiàn)的特性阻抗值低于拼板正中間地區;

5針對里層路線(xiàn)，拼板不一樣的部位因圖形界限和銅厚導致的特性阻抗統一性差別較小;針對表層路線(xiàn)，銅厚差別對特性阻抗的危害在2Ohm內，但銅厚差別造成的蝕刻工藝圖形界限差別對特性阻抗統一性的危害很大，需提高表層滾鍍勻稱(chēng)性功能。