電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機、數碼像機、筆記本電腦、汽車(chē)電子等，很多都是使用HDI板。隨著(zhù)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求，HDI板的發(fā)展會(huì )非常迅速。

什么是HDI板？

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線(xiàn)路和外層線(xiàn)路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線(xiàn)路內部實(shí)現連結。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。當PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來(lái)得低。

HDI板的電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的更高標準。

HDI板使用盲孔電鍍 再進(jìn)行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的主要問(wèn)題，一是對位問(wèn)題，二是打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設計有多種，一種是各階錯開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導線(xiàn)在中間層連通，做法相當于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現二階，加工也類(lèi)似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類(lèi)推即是。

PCB，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級玻璃布壓合而成的。