PCB的生產(chǎn)流程想必大家也不陌生了,那么,PCB打樣廠(chǎng)家電路板在生產(chǎn)過(guò)程中有哪些檢驗要求呢?請跟著(zhù)小編一起來(lái)看一看PCB打樣有哪些檢驗標準。
1、開(kāi)料
按照產(chǎn)品加工或開(kāi)料規格圖紙核對基板的規格型號、開(kāi)料尺寸?;宓慕?jīng)緯方向、長(cháng)寬尺寸與垂直度在圖紙規定范圍內。
2、印刷網(wǎng)版
首先,檢查絲網(wǎng)網(wǎng)目、網(wǎng)版張力、膠膜厚度是否符合規定要求;
然后,檢查圖形完整性,沒(méi)有針孔、缺口或殘余膠膜;與照相底版核對,圖形定位尺寸一致,線(xiàn)寬線(xiàn)距、連接盤(pán)尺寸或字符標記都一致。
3、表面清洗
被化學(xué)清洗的PCB板表面不得有氧化、污染,清洗后應干燥。
4、線(xiàn)路印刷
檢查線(xiàn)路圖形完整性,沒(méi)有斷路、針孔、缺口或短路;與照相底版核對,圖形定位尺寸一致,線(xiàn)寬線(xiàn)距一致,誤差在允許范圍內。
5、蝕刻
檢查線(xiàn)路圖形完整性,沒(méi)有斷路、針孔、缺口或短路;與照相底版核對,沒(méi)有過(guò)蝕刻(線(xiàn)路太細)或蝕刻不足(線(xiàn)路太粗)。
6、阻焊
首先,檢查阻焊圖形完整性,沒(méi)有漏印、針孔、缺口或滲墨、上盤(pán)、多余墨點(diǎn);與線(xiàn)路圖形定位尺寸一致,誤差在允許范圍內。
其次,檢查阻焊劑固化程度,在銅導體面上的阻焊層用鉛筆試驗,應有鉛筆硬度3H以上。
再次,檢查阻焊劑的結合力,在銅導體面上的阻焊層用粘膠帶貼合與拉起試驗,膠帶上不應有剝落的阻焊劑。
7、正面與反面字符標記
檢查字符標記圖形完整性,沒(méi)有漏印、針孔、缺口或滲墨、上盤(pán)、多余墨點(diǎn);與線(xiàn)路圖形定位尺寸一致,誤差在允許范圍內,字符標記能正確識別。
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