PCB板（印制線(xiàn)路板）有單面、雙層、及多層之分。多層板的層數不限，目前已經(jīng)有超過(guò) 100 層的 PCB，常見(jiàn)的是四層和六層板。

簡(jiǎn)單的四層板在Top Layer和Bottom Layer的基礎上增加了電源層和地線(xiàn)層，極大程度地解決了電磁干擾問(wèn)題，提高了系統的可靠性，還可以提高導線(xiàn)的布通率，縮小PCB板的面積。

多層板層數設置是非常靈活的，根據實(shí)際情況設計者可以進(jìn)行合理的設置。那么，pcb多層板分層原則又是什么？各種層的設置應滿(mǎn)足以下幾點(diǎn)：

1、電源平面應該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。 元件層的下面為地線(xiàn)層，它提供器件屏蔽層及為頂層布線(xiàn)提供參考層；

2、信號層應該與內電層相鄰，不應直接與其他信號層相鄰，所有的信號層應盡可能的與地線(xiàn)層相鄰；

3、將數字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線(xiàn)和數字信號線(xiàn)分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號層布置，則需要采用隔離帶、地線(xiàn)條的方式減小干擾；模擬電路和數字電路的電源和地應該相互隔離，不能混用。

4、多層板在設計的時(shí)候，各層應保持對稱(chēng)，而且最好是偶數銅層，若不對稱(chēng)，容易造成扭曲。