PCB在抄板的時(shí)候金層發(fā)黑的問(wèn)題非常常見(jiàn)，不過(guò)礙于各實(shí)際工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)，使用的設備、藥水體系的不同，我們便從以下三個(gè)方面進(jìn)行分析：

1.鍍鎳層厚度控制

      每個(gè)人都必須說(shuō)，鍍金層發(fā)黑是一個(gè)問(wèn)題。我們如何談?wù)撾婂冩噷拥暮穸?。事?shí)上，PCB的鍍金層通常很薄，這反映在鍍金表面上。許多問(wèn)題是由于鍍鎳性能差造成的。通常，薄鍍鎳層會(huì )導致產(chǎn)品外觀(guān)變白和變黑。因此，這是工廠(chǎng)工程師和技術(shù)人員檢查的第一項。通常，鎳層的厚度需要電鍍到5um左右。

2、鍍鎳缸藥液情況

      仍然在談?wù)撴嚉馄?。如果鎳筒藥液長(cháng)期保養不好，碳處理不及時(shí)，鍍鎳層容易產(chǎn)生片狀結晶，增加鍍層的硬度和脆性。會(huì )出現嚴重的發(fā)黑涂層問(wèn)題。這是許多人往往忽視的控制重點(diǎn)。這通常是問(wèn)題的一個(gè)重要原因。因此，請仔細檢查貴廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)的藥液狀況，進(jìn)行對比分析，及時(shí)進(jìn)行徹底的碳處理，以恢復藥液活性，清洗電鍍液。

3.金瓶控制

      現在我們討論的是金柱控制。一般來(lái)說(shuō)，只要保持良好的藥液過(guò)濾和補充，金瓶的污染程度和穩定性都會(huì )優(yōu)于鎳瓶。但是，需要檢查以下方面是否良好：

（1） 金罐補充劑是否足夠和過(guò)量？

（2） 藥水的pH值如何控制？

（3） 導電鹽呢？

如果檢查結果沒(méi)有問(wèn)題，使用AA機器分析溶液中的雜質(zhì)含量。安全存放罐中藥液的狀態(tài)。最后，別忘了檢查金筒濾棉芯是否長(cháng)期未更換。

以上就是PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法，希望可以為您提供一些參考！