PCB層的類(lèi)型

      PCB層數PCB結構指的是將攜帶信號的不同層或層的數量。層類(lèi)型表示將沿層傳播的信號類(lèi)型。每個(gè)信號層或PCB層由一個(gè)具有銅表面的介電材料組成。大多數層都有蝕刻痕跡。但是，銅表面也可以是用于接地或通電的實(shí)心平面。一般來(lái)說(shuō)，信號類(lèi)型可分為高頻、低頻、電源或接地。根據信號類(lèi)型，電介質(zhì)和銅可能有不同的設計要求。

PCB層類(lèi)型設計要求

     PCB層的主要材料考慮是電介質(zhì)和銅。介電材料在相鄰層上的不同信號類(lèi)型之間提供隔離。這也是決定電路板電阻率的主要因素。該層的表面銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。與銅的重量密切相關(guān)的是跟蹤寬度和長(cháng)度，用于指定每個(gè)信號路徑的物理空間。對于高頻交流信號，跡線(xiàn)匹配（長(cháng)度和寬度）對于信號完整性非常重要，而對于電源和接地信號，最小化損耗（對應于較短的跡線(xiàn)）非常重要。下表總結了設計PCB層時(shí)應考慮的設計要求。

pcb表

在上表中，“無(wú)”表示默認材料（如標準FR4）可能足夠。有許多材料因素會(huì )影響PCB性能。這些特性通常分為電氣、機械、熱或化學(xué)特性，在設計PCB堆棧時(shí)也應考慮這些特性。

如何優(yōu)化電路板的PCB層

      為了為您的設計創(chuàng )造最佳的電路板布局，有必要對其進(jìn)行優(yōu)化，這是由您的cm制造和操作的。這只能通過(guò)對堆棧及其組成的PCB層進(jìn)行最佳選擇來(lái)實(shí)現。遵循這些提示將幫助您實(shí)現這些目標。

PCB層堆疊技巧

提示1：確定您的主板信號類(lèi)型

      在板上和板上出現的信號類(lèi)型是選擇堆疊和層的最重要因素。對于特殊和多信號處理，由于隔離和不同的理由，您很可能需要更多的層。

提示2：確定過(guò)孔的數量和類(lèi)型

      決定堆疊需求的另一個(gè)因素是 通過(guò)選擇。例如，如果您選擇掩埋過(guò)孔，則可能需要其他內部層。

提示3：確定所需的信號層數

      確定信號類(lèi)型和過(guò)孔后，您可以通過(guò)定義所需的層數及其類(lèi)型來(lái)設計堆棧。

提示4：確定所需的飛機數量

      選擇您的電源和接地層，以便它們可以用于屏蔽信號層并降低EMI。

電路板

選擇PCB層的技巧

提示1：根據信號類(lèi)型定義層

      為了確定最佳的參數或材料特性，需要根據其功能或它將攜帶的信號類(lèi)型對每一層進(jìn)行分類(lèi)。

提示2：根據信號要求選擇層電介質(zhì)和銅

      對圖層進(jìn)行分類(lèi)后，可以選擇其介電常數和銅值。這些選擇將嚴重影響每一層的機械，電，熱和化學(xué)性能。但是，還應該考慮其他材料屬性，以根據它們對PCB層類(lèi)型的重要性來(lái)優(yōu)化您的選擇。

只有遵循良好的范例進(jìn)行最佳材料選擇并與能夠實(shí)現您選擇的CM一起工作，才能優(yōu)化電路板PCB層。