印刷電路板（PCB）是用于連接和支撐電子組件的結構。PCB具有導電路徑，通過(guò)該路徑可以在整個(gè)板上連接不同的組件。這些通道是從銅片上蝕刻出來(lái)的。為確保銅層不傳導信號或電流，請將其層壓到基板中。

PCB層壓程序的類(lèi)型

以下是常用的PCB層壓工藝，具體取決于所用PCB的類(lèi)型：

多層PCB：由各種層組成的電路板被稱(chēng)為多層PCB。這些層可以是薄蝕刻板或走線(xiàn)層。在這兩種情況下，它們都是通過(guò)層壓粘合在一起的。為了進(jìn)行層壓，PCB的內層要經(jīng)受極端溫度（375o F）和壓力（275至400 psi）的作用。當用光敏干抗蝕劑層壓時(shí)，執行此步驟。之后，允許PCB在高溫下固化。最后，緩慢釋放壓力，并緩慢冷卻層壓材料。

雙面PCB：盡管雙面PCB的制造方面與其他類(lèi)型的PCB不同，但層壓過(guò)程非常相似。光敏干抗蝕劑層用于層壓PCB板。如多層PCB所述，該工藝在極端溫度和壓力下進(jìn)行。

順序層壓：如果PCB包含兩個(gè)或多個(gè)子集，則使用順序層壓技術(shù)。多層PCB的子集是在單獨的過(guò)程中創(chuàng )建的。此后，在每對子集之間插入介電物質(zhì)。在此過(guò)程之后執行標準制造程序。

鐵氟龍（PTFE）微波層壓板： PTFE微波層壓板是最常用于PCB層壓的層壓板之一。其原因是，它具有一致的介電常數，極低的電損耗和嚴格的厚度公差。這些功能是理想的印刷電路板，可用于包含射頻的應用中。CTFE（三氟氯乙烯）熱塑性薄膜是用于PTFE層壓的常用材料。