PCB有機涂料的使用非常簡(jiǎn)單，不過(guò)因為其濃度、成分和固化周期的變化，所以技術(shù)人員們不建議長(cháng)期使用，甚至會(huì )導致不可預測的焊接性偏差。氧化膜可以保護電路免受腐蝕，可是不能保持可焊性。電鍍或金屬涂層工藝是確保焊接性和保護電路免受腐蝕的標準操作。它在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著(zhù)重要作用。值得一提的是，在印刷線(xiàn)路上鍍一層可焊金屬已成為一種銅印刷線(xiàn)路提供可焊保護層的標準操作。

在電子設備中，各種模塊的互連通常需要使用帶彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板插頭座和帶連接觸點(diǎn)的印刷電路板。這些觸點(diǎn)應具有高耐磨性和低接觸電阻，這需要在其上鍍一層稀有金屬，其中最常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬可用于印刷電路的還有鍍錫、鍍銅，有時(shí)在某些印刷電路區域鍍銅。

銅版印刷線(xiàn)上的另一層涂層是有機涂層，通常是焊料膜。如果不需要焊接，則通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膜。此類(lèi)施加一層有機焊劑的過(guò)程不會(huì )經(jīng)歷電子交換，當電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍溶液中時(shí)，抗氮化合物將粘附在暴露的金屬表面上，不會(huì )被基板吸收。

電鍍在pcb行業(yè)中重要嗎？當代的科學(xué)技術(shù)使得電子產(chǎn)品更加依賴(lài)于精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應性的嚴格要求，而這些嚴格的要求與質(zhì)控標準能讓電鍍實(shí)踐走得更遠，朝著(zhù)未來(lái)更加邁進(jìn)一步?！　?/p>