隨著(zhù)大規模集成電路的發(fā)展，在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導致的層偏問(wèn)題，適用于線(xiàn)寬較窄的高密度PCB。

       所謂增層法，是以雙面或四面電路板為基礎,采納逐次壓合的觀(guān)念,于其板外逐次增加線(xiàn)路層,并以非機械鉆孔式之盲孔做為增層間的互連,而在部分層次間連通的盲孔與埋孔,可省下通孔在板面上的占用空間,有限的外層面積盡量用以布線(xiàn)和焊接零件。

        首先以光學(xué)微影及蝕刻方式制作單層線(xiàn)路，以做為增層結構的電性連接墊，并于其接墊面以壓合方式形成一具三層結構的電路板，接著(zhù)于此第一增層線(xiàn)路結構上形成第二增層線(xiàn)路，并使原未圖案化線(xiàn)路的金屬層形成第三增層線(xiàn)路，成為一具圖案化線(xiàn)路且電性導通的四層基板，并可進(jìn)一步以該四層基板的上、下層分別做為增層結構的電性連接墊，亦或系作為置晶側與球側的完整線(xiàn)路。藉此，可有效改善超薄核層基板板彎翹問(wèn)題及簡(jiǎn)化傳統增層線(xiàn)路板的制作流程，有效降低成品板厚度及減少制作成本?！?br/>

       PCB增層制作除了少部分穿孔制程之外，基本上全是以化學(xué)制程來(lái)完成，由于線(xiàn)路密度遠高于傳統的FR4電路板的檢查方式來(lái)進(jìn)行品質(zhì)控制。而對于增層電路板而言制程誤差的控制非常重要,在制程控制的參數非常重要。因為制程參數無(wú)法直接檢查或直接觀(guān)察，因此有效監控好這些制程參數便是決定增層電路板量產(chǎn)技術(shù)成熟與否的重點(diǎn)之一。

      我國已經(jīng)成為全球PCB生產(chǎn)大國，在捷多邦pcb打樣制作過(guò)程中，您能看到匠心制造的質(zhì)量和速度。從中國制造到中國智造，捷多邦都是圍繞著(zhù)品質(zhì)這一核心展開(kāi)， 保持一顆匠心，讓企業(yè)走得更遠。