印刷電路板PCB的需求隨著(zhù)科技的發(fā)展日漸增加，而寬帶需求的增加和設備的小型化加速了PCB電路板的應用。正確選擇PCB電路板的類(lèi)型是確保完整可靠系統設備的關(guān)鍵。在高頻應用的三種印刷電路板類(lèi)型中，已發(fā)現柔性印刷電路板是最佳選擇。

PCB電路板中有一個(gè)類(lèi)型的非常受歡迎，那就是PCB高頻板。PCB高頻板自發(fā)明以來(lái)就一直頗得市場(chǎng)寵愛(ài)，自從感應加熱技術(shù)出現之后，它更是一馬當先，極高的頻率活躍在通信行業(yè)、網(wǎng)絡(luò )技術(shù)領(lǐng)域推廣一集高速化的信息處理系統中，又憑借自身的優(yōu)點(diǎn)滿(mǎn)足了許多高

什么是通孔PCB，為什么它在印刷電路板上很重要?PCB需要通孔或鉆孔來(lái)連接各層。了解PCB制造商使用的標準通孔尺寸可以幫助您設計滿(mǎn)足常見(jiàn)鉆頭尺寸的電路板。那么今天小編就給您詳細介紹一下什么是PCB標準通孔尺寸吧！

如何將多層板減為兩層板呢？下面的答案各不相同，以至于很多人依舊困惑于此。

高頻PCB電路板通常被用在高頻應用中，而地線(xiàn)和電源線(xiàn)對高頻應用有著(zhù)非常重要的影響。比方說(shuō)尖峰電流，它穿梭在高頻元器件中，從電源線(xiàn)流出的電流開(kāi)始，經(jīng)過(guò)電路板又通過(guò)地線(xiàn)反饋到地，倘若這時(shí)候直流電源的電壓不能持續保持在穩定值，那么就會(huì )對電路性能造

由于銅長(cháng)期與空氣接觸會(huì )使得銅氧化，所有我們在PCB表面需要做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。 目前常見(jiàn)的處理工藝有：噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL熱風(fēng)整平）、OSP（防氧化）、全板鍍鎳金、

電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(shù)(HDI)，以及近年來(lái)出現的半導體封裝、IC封裝技術(shù)等各種新型封裝技術(shù)的應

印刷電路板的制造非常復雜。這里，以四層PCB板的制作工藝為例，小編為您帶來(lái)了PCB制造出來(lái)的工藝過(guò)程，大家一起來(lái)看看吧！

PCB多層板有什么優(yōu)點(diǎn)，又有什么缺點(diǎn)呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會(huì )影響您選擇堆疊。必須回答的問(wèn)題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及