目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機、數碼像機、筆記本電腦、汽車(chē)電子等，很多都是使用HDI板。隨著(zhù)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求，HDI板的發(fā)展會(huì )非常迅速。

根據不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤(pán)可以分為非過(guò)孔焊盤(pán)和過(guò)孔焊盤(pán)兩種類(lèi)型。非過(guò)孔焊盤(pán)主要用于表面貼裝元器件的焊接，過(guò)孔焊盤(pán)主要用于針腳式元器件的焊接。

在PCB線(xiàn)路板布線(xiàn)完成以后，就要對電路板進(jìn)行設計規則檢驗，以確保電路板符合設計要求，所有網(wǎng)路正確連接。那么，如何檢驗PCB板圖紙設計的正確性？

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是在PCB打樣中，柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

PCB打樣中，陶瓷基板相對玻纖板，容易碎，對工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過(guò)程中有幾個(gè)非常重要的工藝環(huán)節

我們知道，在電路系統的各個(gè)子模塊進(jìn)行數據交換時(shí)可能會(huì )存在一些問(wèn)題導致信號無(wú)法正常、高質(zhì)量地“流通”，例如有時(shí)電路子模塊各自的工作時(shí)序有偏差(如CPU與外設)或者各自的信號類(lèi)型不一致(如傳感器檢測光信號)等，這時(shí)我們應該考慮通過(guò)相應的接口方式

PCB多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高級多層電路板，它們比傳統的多層電路板更難加工，并且要求高質(zhì)量和可靠性。

我們在利用Protel99SE設計印刷電路板之前，必須了解基本工序，也就是印制電路板的布線(xiàn)流程。對于初次接觸印制電路板設計的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，首先面臨的問(wèn)題就是設計工作中究竟包括哪些步驟

90°直角走線(xiàn)之所以會(huì )產(chǎn)生信號完整性問(wèn)題，原因在于，傳輸線(xiàn)直角拐角部分的銅箔寬度比直線(xiàn)走線(xiàn)的銅箔寬度要寬一些，會(huì )造成直角折彎處的特性阻抗突變；這對于普通信號走線(xiàn)不會(huì )造成問(wèn)題，但對于高速傳輸線(xiàn)來(lái)說(shuō)，則會(huì )帶來(lái)信號反射，反射嚴重會(huì )造成信號完整性問(wèn)

在很多客戶(hù)的咨詢(xún)中，關(guān)于PCB拼板打樣的問(wèn)題是問(wèn)到較多的。當然，也有很多新客戶(hù)對于PCBA拼板打樣不是非常了解。