PCB多層板有什么優(yōu)點(diǎn)，又有什么缺點(diǎn)呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

在PCB設計中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說(shuō)前面的準備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線(xiàn)的設計過(guò)程限定最高，技巧最細、工作量最大。

PCB設計焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設計焊點(diǎn)過(guò)密 的優(yōu)化方式。

在印刷電路板上，銅用于互連基板上的組件。雖然它是形成PCB板導電路徑表面圖案的良導體材料，但如果長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，并因腐蝕而失去可焊性。因此，需要采用各種技術(shù)來(lái)保護銅印刷線(xiàn)、通孔和電鍍通孔，這其中更是包括了有機涂料

什么是PCB電鍍原理？今天我們就來(lái)了解一下。

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過(guò)程中的不同階段對電路板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時(shí)和專(zhuān)業(yè)的檢查能夠導致在電氣測試之前暴露的缺陷，并有利于統計過(guò)程控制（SPC）的數據積累。

在PCB制作的過(guò)程中，很容易出現上錫不良的問(wèn)題，比如錫厚過(guò)低，或者錫厚過(guò)高，上錫不良會(huì )直接導致電路板無(wú)法正常出廠(chǎng)，嚴重者要打回重做。因而上錫是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)。俗話(huà)說(shuō)，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問(wèn)題就要知道PCB板上錫不良

隨著(zhù)科技的日臻向上，廣大客戶(hù)對PCB板的表面工藝也有著(zhù)更為繁雜的要求，隨著(zhù)客戶(hù)的要求不斷提升自己也是技術(shù)人員的責任之一。PCB技術(shù)工藝發(fā)展延續至今，已經(jīng)產(chǎn)生許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫

今日我們就來(lái)介紹一下PCB的構成要素，帶你深入探討PCBA構成基本元素。

能保證表面組裝件可靠性的關(guān)鍵步驟是產(chǎn)品檢測。隨著(zhù)PCBA制造業(yè)的日趨發(fā)展和核心科技的逐日攀升，SMA組裝密度也隨之提高，這樣不僅帶來(lái)了電路圖形細線(xiàn)、SMD精細間距和元件引腳非可視化特性的增強，這些變化或多或少的給PCBA產(chǎn)品質(zhì)量控制帶來(lái)一定