生產(chǎn)線(xiàn)路板需要用到的PCB板材有：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4等，產(chǎn)品應用領(lǐng)域決定PCB基材選擇，線(xiàn)路板生產(chǎn)最常見(jiàn)的基材大多為FR4玻纖板，而對于pcb高頻板普通fr4板已遠不能滿(mǎn)足當下需求，那么高頻線(xiàn)路板廠(chǎng)家印制電路板選擇PCB板材的標準是什么呢!
電氣性能方面：分別包括介電常數與損耗角，①介質(zhì)常數或介電系數，表面的是絕緣能力特性的一個(gè)系數，單位用ε來(lái)表示，在實(shí)際生產(chǎn)中，介電常數并非絕對值，而是以相對介電常數的形式來(lái)表達。②耗角又稱(chēng)"損耗因子"或"阻尼因子"，內耗或損耗角正切是材料在交變變場(chǎng)余下應變應力周期相位差角的正切，也等于該材料的損耗膜量同儲存能模量之比。
熱性能方法：對相關(guān)的特性參數需要有一定認識，下面給大家介紹兩家不同板材的數據關(guān)于熱性能參數的定義手冊：
①單從板材類(lèi)型來(lái)看主要分為T(mén)g值，Td值，CTE以及T288/T260/T300等，Tg值即玻璃轉化溫度，是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)與高彈態(tài)之間相互轉化為的溫度，在線(xiàn)路板印制行業(yè)，該玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹(shù)脂與玻纖布組成的介質(zhì)層，普通Tg板材的Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高Tg要求大于170℃，Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。
②Td值又稱(chēng)"熱分解溫度"，是指PCB板材受熱失重5%的溫度，通常采用TGA的測試方法，Td值越高，材料穩定性越好。
③CTE又稱(chēng)"熱膨賬系數"，通常用來(lái)衡量pcb板材性能是線(xiàn)性衡量系數，CTE值越低，尺寸穩定性越好，反之越差。
④T28是反映高頻線(xiàn)路板廠(chǎng)家印制PCB板材耐焊接條件的一項標準性技術(shù)，該類(lèi)板材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現象的最長(cháng)時(shí)間，該時(shí)間越來(lái)對焊接越有利。
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