在研發(fā)和制造過(guò)程中，PCB板不可避免會(huì )出現問(wèn)題和故障，這些問(wèn)題不僅會(huì )延長(cháng)制造時(shí)間、增加成本，還會(huì )影響終端產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，以下是常見(jiàn)的的問(wèn)題和故障。
1、布局不良：
PCB在設計中布局不當可能會(huì )導致信號不穩定、串擾和電磁干擾等問(wèn)題。另外，不良布局也會(huì )導致元器件安放不規范、焊盤(pán)不良等問(wèn)題。因此，在PCB設計布局前，應充分考慮信號鏈路、功耗、電磁兼容等因素，并遵循良好的元器件布局技巧。例如，差分信號需要放置在相鄰的層上，避免在同一層同時(shí)出現阻抗不匹配的情況。
2、封裝庫不充分：
PCB周期短、封裝庫不充分也可能導致問(wèn)題和故障。由于設計周期的緊迫性，可能會(huì )忽略原本不太重要的元器件或忽略了對產(chǎn)品正確運行必需的器件。此外，選用的器件封裝不全，無(wú)法對元器件進(jìn)行正確性驗證。因此，應該保證封裝庫的充分性，特別是對于必須用到的器件。在設計前，要對所選的元器件封裝進(jìn)行檢測，確保元器件能正確安裝在PCB上。
3、PCB裸板質(zhì)量：
PCB在制造的過(guò)程中，可能會(huì )出現裸板質(zhì)量差等問(wèn)題。這些問(wèn)題包括裸板表面不光滑、阻焊覆蓋不到位和調諧困難等問(wèn)題。這些問(wèn)題不僅會(huì )影響元器件插入和焊接質(zhì)量，還可能影響基板的穩定性和可靠性。因此，在制造過(guò)程中，應該保證裸板的厚度和表面光滑度。阻焊覆蓋也必須充分覆蓋，最好還要對基板進(jìn)行調諧測試，以確保PCB質(zhì)量的穩定性。
4、與設計文件不一致：
最后一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是PCB的實(shí)際制造可能與設計提供的文件不一致。這些變化可能來(lái)自于PCB工程中的多個(gè)階段，可能來(lái)自于不同的設計團隊、制造商甚至是樣本購買(mǎi)。這些變化可能會(huì )導致元器件焊盤(pán)不對齊、裸板厚度不足、走線(xiàn)寬度過(guò)小等問(wèn)題。因此，在PCB設計階段，需要確保設計文件的準確、完整性和權威性。在PCB制造期間，制造商需要提供PCB基板制造和元器件安裝導致的實(shí)際差異。
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