在PCB線(xiàn)路板制造過(guò)程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來(lái)比較麻煩，由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)生產(chǎn)實(shí)踐，結合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗和有關(guān)的解決技術(shù)問(wèn)題的相應資料，現總結歸納如下：

　　印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法

　　工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 
貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續水膜時(shí)間長(cháng)達1分鐘 
貼膜溫度和壓力過(guò)低 增加溫度和壓力 
膜層邊緣翹起 由于膜層張力太大，致使膜層附著(zhù)力差 調整壓力螺絲 
膜層縐縮 膜層與板面接觸不良 鎖緊壓力螺絲 
曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處 減少曝光時(shí)間 
曝光過(guò)度 減少曝光時(shí)間 
影象陰陽(yáng)差；感光度太低 使最小陰陽(yáng)差比為3:1 
底片與板面接觸不良 檢查抽真空系統 
調整后光線(xiàn)強度不足 再進(jìn)行調整 
過(guò)熱 檢查冷卻系統 
間歇曝光 連續曝光 
干膜存放條件不佳 在黃色光下工作 
顯影 顯影區上面有浮渣 顯影不足，致使無(wú)色膜殘留在板面上 減速、增加顯影時(shí)間 
顯影液成份過(guò)低 調整含量，使達到1.5～2%碳酸鈉 
顯影液內含膜質(zhì)過(guò)多 更換 
顯影、清洗間隔時(shí)間過(guò)長(cháng) 不得超過(guò)10分鐘 
顯影液噴射壓力不足 清理過(guò)濾器和檢查噴咀 
曝光過(guò)度 校正曝光時(shí)間 
感光度不當 最大與最小感光度比不得小于3 
膜層變色，表面不光亮 曝光不足，致使膜層聚合作用不充分 增加曝光及烘干時(shí)間 
顯影過(guò)度 減少顯影時(shí)間，較正溫度及冷卻系統，檢查顯影液含量 
膜層從板面上脫落 由于曝光不足或顯影過(guò)度，致使膜層附著(zhù)不牢 增加曝光時(shí)間、減少顯影時(shí)間和整正含量 
表面不干凈 檢查表面可潤性 
貼膜曝光后，緊接著(zhù)去顯影 貼膜后曝光后至少停留15～30分鐘 
電路圖形上有余膠 干膜過(guò)期 更換 
曝光不足 增加曝光時(shí)間 
底片表面不干凈 檢查底片質(zhì)量 
顯影液成份不當 進(jìn)行調整 
顯影速度太快 進(jìn)行調整