電路板上的鋪銅面面積不均勻，會(huì )惡化板彎與板翹。
1、一般電路板上都會(huì )設計有大面積的銅箔來(lái)當作接地之用，有時(shí)候Vcc層也會(huì )有設計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時(shí)候，就會(huì )造成吸熱與散熱速度不均勻的問(wèn)題，電路板當然也會(huì )熱脹冷縮，如果漲縮不能同時(shí)就會(huì )造成不同的應力而變形，這時(shí)候電路板板子的溫度如果已經(jīng)達到了Tg值的上限，電路板板子就會(huì )開(kāi)始軟化，造成永久的變形。
2、電路板上各層的連結點(diǎn)(vias，過(guò)孔)會(huì )限制板子漲縮。
現今的電路板大多為多層線(xiàn)路板，而且層與層之間會(huì )有向鉚釘一樣的連接點(diǎn)(vias)，連結點(diǎn)又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結點(diǎn)的地方會(huì )限制多層線(xiàn)路板板子漲冷縮的效果，也會(huì )間接造成電路板板彎與板翹。
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