可降低電路板成本:當PCB的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來(lái)得低。
增加線(xiàn)路密度:傳統電路板與零件的互連
HDI有利于先進(jìn)構裝技術(shù)的使用
擁有更佳的電性能及訊號正確性
可靠度較佳
可改善熱性質(zhì)
可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)
增加設計效率
*本站所有相關(guān)知識僅供大家參考、學(xué)習之用,部分來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng),其版權均歸原作者及網(wǎng)站所有,如無(wú)意侵犯您的權利,請與小編聯(lián)系,我們將會(huì )在第一時(shí)間核實(shí),如情況屬實(shí)會(huì )在3個(gè)工作日內刪除;如您有優(yōu)秀作品,也歡迎聯(lián)系小編在我們網(wǎng)站投稿! 7*24小時(shí)免費熱線(xiàn): 135-3081-9739
文章關(guān)鍵詞:HDI電路板掃碼快速獲取報價(jià)
135-3081-9739