在PCB電路板行業(yè)中，板電即用電鍍方式，在整個(gè)電路板板面及孔壁鍍上一層銅，目的是增加電路板廠(chǎng)家的板面及孔壁銅層厚度，使之符合客戶(hù)要求。

圖電是外層將PCB電路板板子轉至電鍍，電鍍緊接著(zhù)鍍二次銅，其目的是增外層線(xiàn)路厚度。

外層干膜貼附的銅面鍍不上銅，也鍍不上錫；裸露的銅面。

(在外層顯影線(xiàn)被顯影液溶解的未感光干膜區域)可鍍上二次銅，也可鍍上錫。

鍍錫的目的是保護錫面下的銅面不被下流程的蝕刻液咬掉。

線(xiàn)路板生產(chǎn)制造中有兩種不同的工藝正片和負片，負片板在沉銅后走板電，板電的作用主要是將增加孔內壁的銅的厚度和增加板面線(xiàn)路銅的厚度，以達到客戶(hù)的要求，主要有微蝕段、浸酸段、鍍銅段及各水洗段；正片板是外層顯影走圖電，圖電的作用和板電相比多了一道鍍錫的工藝，將顯影后露出的銅面鍍上一層錫，在后面的堿性蝕刻中保護住需要的線(xiàn)路不被蝕掉。

線(xiàn)路板和電路板沒(méi)有區別，實(shí)質(zhì)上是一樣的。

線(xiàn)路板只是一塊設計、制作好的基板，電路板是指已裝了各個(gè)元件的PCB電路板。

電路板的名稱(chēng)有：線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，多層線(xiàn)路板，多層電路板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀(guān)化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

線(xiàn)路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導線(xiàn)，但沒(méi)有印制元件的印制板。

電路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導線(xiàn)，并印制元件的印制板。

有電路板是有電子元件的那種.而線(xiàn)路板是那種PCB板.沒(méi)有電子元件的。

接觸最多的是電路板，主板是電路板。