要使電子電路獲得最佳性能，電子元器件電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會(huì )對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設計印制電路板的時(shí)候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求件的布局及導線(xiàn)的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB板，應遵循以下的一般性原則：

首先，要考慮pcb多層線(xiàn)路板尺寸大小。pcb多層線(xiàn)路板尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定pcb多層線(xiàn)路板尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊電子元件的位置時(shí)要遵守以下原則：

1、應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

2、盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

3、某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。

4、重量超過(guò)15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

5、對于電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

對電路的電子元器件進(jìn)行pcb多層線(xiàn)路板布局時(shí)，要符合抗干擾設計的要求：

1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

2、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀(guān)，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

3、以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在pcb多層線(xiàn)路板上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。

4、位于電路板邊緣的電子元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(cháng)寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時(shí)，應考慮電路板所受的機械強度。