簡(jiǎn)而言之:阻抗電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線(xiàn)路板。阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線(xiàn)路層對其參考層,其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過(guò)程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線(xiàn)路板制造的角度來(lái)講,影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有:

W—-線(xiàn)寬/線(xiàn)間線(xiàn)寬增加阻抗變小,距離增大阻抗增大;

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大;

T—-銅厚銅厚增加阻抗變小;

H1—綠油厚厚度增加阻抗變小;

Er—-介電常數參考層DK值增大,阻抗減小;

Undercut—-W1-Wundercut增加,阻抗變大。

注:其實(shí)阻焊也對電路板阻抗有影響,只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上,導致介電常數增大,將此歸于介電常數的影響,阻抗值大約會(huì )相應減少4%。