PCB板基材材料的選擇要求有哪些？今天我們一起來(lái)為你詳解：

1.滿(mǎn)足電路的特性和印制板使用環(huán)境的要求

選用基材首先要考慮電路的特性和印制板使用環(huán)境的要求。印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關(guān)，選擇基材就必須考慮基材性能與電路的匹配問(wèn)題。不然即使印制板加工的質(zhì)量再好，也難以保證電路有良好的工作性能。

印制板的使用環(huán)境是選用基材必須考慮的因素，在使用環(huán)境條件下印制板的性能降低不能影響電子整機產(chǎn)品的質(zhì)量。

2.滿(mǎn)足產(chǎn)品的可靠性要求

產(chǎn)品的可靠性是在規定的條件下和規定的時(shí)間內，產(chǎn)品、設備或者系統完成規定的功能的能力。印制板是電子整機產(chǎn)品的基礎零部件，對其可靠性的要求應高于整機產(chǎn)品，對印制板的可靠性的要求越高，則所要求的基材性能就越需要穩定可靠。

3.考慮產(chǎn)品的可制造性要求

考慮產(chǎn)品的可制造性應包括印制板的制造和安裝的工藝性?；牡男阅軕軡M(mǎn)足印制板的制造和安裝工藝要求。

4.考慮成本要求

任何產(chǎn)品的設計都必須考慮成本最低的原則，選用印制板的基材也是同樣，在滿(mǎn)足性能和使用要求的前提下，盡量考慮到成本低?；牡姆N類(lèi)繁多、成本相差很大，在選用時(shí)需要對基材的性?xún)r(jià)比進(jìn)行優(yōu)化，選用最佳性?xún)r(jià)比的基材。

5.環(huán)保性要求

考慮環(huán)保是當今世界技術(shù)發(fā)展的必然趨勢，在產(chǎn)品設計過(guò)程中就應考慮產(chǎn)品在整個(gè)生命周期內對環(huán)境產(chǎn)生的影響最低，所以在選用基材時(shí)應最大限度地采用可再生、回收或環(huán)保型材料。