在PCB板設計中，如果能夠提前預測和避免可能的風(fēng)險，PCB板設計的成功率將會(huì )大大提高。 下面，我們來(lái)談?wù)勱P(guān)于降低PCB板設計風(fēng)險的幾點(diǎn)心得。
1、最好在系統規劃階段考慮信號完整性問(wèn)題。信號能否從一個(gè)印刷電路板正確接收到另一個(gè)印刷電路板，這需要在早期階段就進(jìn)行評估，但評估這個(gè)問(wèn)題并不困難。簡(jiǎn)單的軟件操作就可以獲得整個(gè)信號完整性的知識。
2、在印刷電路板設計過(guò)程中，使用仿真軟件評估具體的布線(xiàn)，觀(guān)察信號質(zhì)量是否滿(mǎn)足要求。模擬過(guò)程本身很簡(jiǎn)單，關(guān)鍵是理解信號完整性的原理，并用它來(lái)進(jìn)行指導。
3、必須在印刷電路板設計過(guò)程中進(jìn)行風(fēng)險控制。目前有許多問(wèn)題是仿真軟件無(wú)法解決的，必須由設計者手動(dòng)控制。 這一步的關(guān)鍵是知道哪里有風(fēng)險，以及如何避免風(fēng)險，需要的是信號完整性知識。
如果在pcb板設計過(guò)程中能夠把握以上三點(diǎn)，pcb板設計的風(fēng)險將大大降低，電路板被沖壓后出錯的概率將小得多，調試也相對容易。不知道你了解的有多少呢？
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