一、指排式電鍍

在PCB打樣中，將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，稱(chēng)為指排式電鍍或突出局部電鍍。其工藝如下所述:

1)剝除涂層，去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層；

2)水漂洗；

3)用研磨劑擦洗；

4)活化漫沒(méi)在10%的硫酸中；

5)在突出觸頭上鍍鎳厚度為4-5μm；

6)清洗去除礦物質(zhì)水；

7)金浸透溶液處置；

8)鍍金；

9)清洗；

10)烘干。

二、通孔電鍍

有多種辦法能夠在基板鉆孔的孔壁上樹(shù)立一層符合請求的電鍍層，這在工業(yè)應用中稱(chēng)為孔壁活化，其印制電路商用消費過(guò)程需求多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其本身的控制和養護請求。通孔電鍍是鉆孔制造過(guò)程的后續必要制造過(guò)程，當鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹(shù)脂凝結，凝結的樹(shù)脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞四周，涂敷在銅箔中新暴顯露的孔壁上，凝結的樹(shù)脂還會(huì )在基板孔壁上殘留下一層熱軸；它關(guān)于大多數活化劑都表現出了不良的粘著(zhù)性，這就需求開(kāi)發(fā)一類(lèi)相似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。

更合適PCB打樣的一種辦法是運用一種特別設計的低粘度的油墨，它具有很激烈的粘著(zhù)性，能夠毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消弭了回蝕這一步驟。

三、卷輪連動(dòng)式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動(dòng)方式，單獨的對每一個(gè)插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔局部停止電鍍。

四、刷鍍

刷鍍，是一種電堆積技術(shù)，它只對有限的區域停止電鍍，而對其他的局部沒(méi)有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的局部，例如像板邊銜接器等區域。刷鍍在電子組裝車(chē)間中維修廢棄電路板時(shí)運用得更多。