沖孔是PCB線(xiàn)路板打樣中一道比較重要的工藝，那么PCB沖孔過(guò)程會(huì )出現哪些問(wèn)題呢？下面請跟隨PCB工程師一起來(lái)了解一下。

一、斷面粗糙

1、產(chǎn)生原因：

（1）凹、凸模沖裁間隙太大；凹模刃口磨損嚴重。

（2）沖床的沖裁力不足，且不平穩。

（3）板材沖裁性能差。

2、解決方法：

（1）選擇適當的凹、凸模沖裁間隙。

（2）及時(shí)修整凹模刃口。

（3）選用沖裁性能較好的基材并嚴格按工藝要求控制預熱溫度和時(shí)間。

二、孔之孔與間裂紋

1、產(chǎn)生原因：

（1）孔壁太薄，沖孔時(shí)的徑向擠壓力超過(guò)板材的孔壁強度。

（2）相鄰很近的兩孔不是同時(shí)沖出，后沖的孔由于孔壁太薄而被擠裂。

2、解決方法：

（1）孔距設計要合理，孔壁不應小于基板厚度。

（2）相鄰較近的孔應便用一副模具同時(shí)沖出。

三、外形鼓脹

1、產(chǎn)生原因：

模具設計不合理；外形落料的凹模變形，出現長(cháng)邊處產(chǎn)生鼓脹。

2、解決方法：

（1）印制板的外形尺寸大于200mm時(shí)，宜采用上落料結構的模具沖外形。

（2）增加凹模的壁厚，或選用具有足夠的抗彎、抗張強度的材料造模具。

四、廢料上跳

1、產(chǎn)生原因：

（1）銅箔與基材的粘合力差，沖孔時(shí)廢料上的銅箔容易脫落，隨著(zhù)凸模退出凹模時(shí)，進(jìn)入被沖孔內。

（2）凹模間隙過(guò)大，且漏料不暢通，當凸模退出凹模卸料時(shí)，廢料隨之上跳。

（3）凹?？子械瑰F，沖孔廢料難以下落，反而隨著(zhù)凸模退出凹模時(shí)向上跳。

2、解決方法：

（1）加強對基板材料的進(jìn)廠(chǎng)檢驗。

（2）減小凹、凸模的間隙，擴大漏料孔。

（3）及時(shí)修整凹?？椎牡瑰F。

五、廢料堵塞

1、產(chǎn)生原因：

（1）凹模刃口太高、廢料積存太多。

（2）下墊板和下模座上的漏料孔與凹?？椎耐亩炔?，孔的對接有如階。

（3）漏料孔太大，廢料易在孔內作不規則堆集；相鄰兩漏料孔成內切時(shí)也易堵塞。

2、解決方法：

（1）降低凹模刃口，在0.2mm之間可減少廢料積存的個(gè)數。

（2）調整凹模、下墊板以及下模座上的漏料孔的垂同心度，并將各部件上的漏料孔擴大。

（3）相鄰兩漏料孔內切時(shí)，為了不堵塞漏料應做成腰圓孔，或做成一個(gè)大孔。