隨著(zhù)PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度要求越來(lái)越高，PCB設計的難度也越來(lái)越大，對于PCB布局和布線(xiàn)提出了更高的要求。那么，PCB線(xiàn)路板布局和布線(xiàn)都有哪些設計要求？

1、確定PCB層數

電路板尺寸和布線(xiàn)層數需要在設計初期確定。布線(xiàn)層的數量以及層疊方式會(huì )直接影響到線(xiàn)路板的布線(xiàn)和阻抗；在開(kāi)始設計時(shí)最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。

2、設計規則和限制

要對所有特殊要求的信號線(xiàn)進(jìn)行分類(lèi)，每個(gè)信號類(lèi)都應該有優(yōu)先級，優(yōu)先級越高，規則也越嚴格。規則涉及印制線(xiàn)寬度、過(guò)孔的數量、平行度、信號線(xiàn)之間的相互影響以及層的限制，對布線(xiàn)工具的性能有很大影響。

3、組件的布局

如果裝配部門(mén)允許組件移動(dòng)，可以對電路適當優(yōu)化，更便于自動(dòng)布線(xiàn)。自動(dòng)布線(xiàn)工具一次只會(huì )考慮一個(gè)信號，通過(guò)設置布線(xiàn)的約束條件以及設定可布信號線(xiàn)的層，可以使布線(xiàn)工具能像設計師所設想的那樣完成布線(xiàn)。

4、扇出設計

在扇出設計階段，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內層連接、在線(xiàn)測試和電路再處理。為了使自動(dòng)布線(xiàn)工具效率高，一定要盡可能使用大的過(guò)孔尺寸和印制線(xiàn)，間隔設置為50mil較為理想。

5、手動(dòng)布線(xiàn)以及關(guān)鍵信號的處理

首先對關(guān)鍵信號進(jìn)行布線(xiàn)，手動(dòng)布線(xiàn)或結合自動(dòng)布線(xiàn)工具均可。布線(xiàn)完成后，再由有關(guān)的工程技術(shù)人員對這些信號布線(xiàn)進(jìn)行檢查，檢查通過(guò)后，將這些線(xiàn)固定，然后開(kāi)始對其余信號進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。

6、自動(dòng)布線(xiàn)

在對信號進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)應該采用通用規則。通過(guò)設置限制條件和禁止布線(xiàn)區來(lái)限定給定信號所使用的層以及所用到的過(guò)孔數量，布線(xiàn)工具就能按照工程師的設計思想來(lái)自動(dòng)布線(xiàn)。在設置好約束條件和應用所創(chuàng )建的規則后，自動(dòng)布線(xiàn)將會(huì )達到與預期相近的結果。

7、布線(xiàn)的整理

一些約束條件很少的信號，布線(xiàn)的長(cháng)度很長(cháng)，這時(shí)可以先判斷出哪些布線(xiàn)合理，哪些布線(xiàn)不合理，再通過(guò)手動(dòng)編輯來(lái)縮短信布線(xiàn)長(cháng)度和減少過(guò)孔數量。