在多層線(xiàn)路板的設計方案和生產(chǎn)過(guò)程中，每個(gè)層級都要對稱(chēng)性，大小不一很有可能導致失真。在生產(chǎn)過(guò)程中，四層板比三層板更容易控制。翹曲四層板的可控制在0.7%。低于(IPC600標準)，但是當三層板尺寸較大時(shí)，翹曲會(huì )超出這個(gè)標準，超出這個(gè)標準的翹曲會(huì )影響后續的芯片生產(chǎn)和產(chǎn)品品質(zhì)。

通常雙層PCB線(xiàn)路板設計不設計方案單數層。生產(chǎn)制造的差別二者之間的成本是四層板多一層銅箔和粘合層。成本差異不大。當PCB制造商帶來(lái)3-4層作為級別價(jià)位時(shí)，價(jià)位以雙數界定。例如，如果你設計方案5層板，對方以6層板的價(jià)格報價(jià)。也就是說(shuō)你設計方案的3層的價(jià)位與您設計方案的4層的價(jià)位相同。那么為什么不選擇四層板呢?

雙層PCB線(xiàn)路板主要由以下幾層組成：信號層、內部平面、機械層、掩膜層、絲印層，系統層。信號層分為頂層、中層和底層，主要用于組裝各種組件，或用于布線(xiàn)和焊接。