PCB被譽(yù)為“電子元器件之母”，是承載電子元器件并連接電路的橋梁，不過(guò)在近兩些年的中美貿易沖突以及新冠疫情都對半導體產(chǎn)業(yè)造成了巨大的沖擊，PCB同樣不可避免的受到了一定的影響。

據業(yè)內人士透露，從目前終端市場(chǎng)以及供應鏈反饋的情況來(lái)看，目前對于PCB的需求其實(shí)是上升的，包括5G、智能家居、新能源汽車(chē)。以新能源汽車(chē)為例，對于PCB的需求數量將是傳統汽車(chē)的4-5倍，整體市場(chǎng)需求旺盛。

同時(shí)由于市場(chǎng)中芯片的缺貨問(wèn)題，也導致許多客戶(hù)產(chǎn)品進(jìn)度不如預期，包括PCB的組裝以及后期的成品出產(chǎn)都受到了一定的影響。

英達維諾技術(shù)總監林超文認為，目前由于芯片缺貨漲價(jià)的情況持續時(shí)間較長(cháng)，國內很多電子公司通過(guò)國產(chǎn)化或更換芯片方案來(lái)應對，大量的產(chǎn)品需要PCB改版設計，一些PCB廠(chǎng)還通過(guò)免費的打樣提升了眾多企業(yè)和高校師生的PCB打樣熱情，反而給PCB制造市場(chǎng)帶來(lái)了一定程度的增長(cháng)。

盡管新能源汽車(chē)對于PCB的需求大增，但在新能源汽車(chē)中由于采用了大容量電池，電路中電流變大，載流設計和熱設計變得至關(guān)重要，對PCB而言更看重可靠性設計，而但從性能來(lái)看，影響可靠性最大的一點(diǎn)是發(fā)熱。因此需要從IC封裝開(kāi)始，貫穿PCB，直至運行環(huán)境下的完整產(chǎn)品都控制熱度。

此外，新能源汽車(chē)還搭載了自動(dòng)駕駛、雷達、智能座艙等技術(shù)，相比傳統汽車(chē)在PCB的設計上要復雜很多，并且想要實(shí)現這些豐富的功能，PCB所承載信號的速率要求會(huì )更高，并且在智能座艙上可能會(huì )出現HDI板的需求。同時(shí)新能源車(chē)通常還搭載許多攝像頭模組，這就要求更多的軟硬結合板。

除了新能源汽車(chē)外，在針對集成電路配套產(chǎn)業(yè)，如半導體檢測設備的高端PCB制造未來(lái)將迎來(lái)一個(gè)高速成長(cháng)的過(guò)程，而這塊領(lǐng)域過(guò)去主要由美國、日本、韓國等國家所占據。

而在顯示技術(shù)領(lǐng)域中，尤其是下一代主動(dòng)發(fā)光的LED，其背光模組通常是屏幕多大，其PCB就有多大。而這種顯示設備，通常運用在監控大屏、室外的廣告屏幕等領(lǐng)域，目前市場(chǎng)需求也在不斷攀升。

在5G與智能手機領(lǐng)域，林超文表示，5G主要體現在對PCB材料，信號傳輸質(zhì)量的設計考量上。5G相對4G速率更高、容量更大、延時(shí)更低。同樣給5G基站與終端帶來(lái)的“發(fā)熱”問(wèn)題深受行業(yè)關(guān)注。在智能手機領(lǐng)域，5G手機朝著(zhù)高性能、高屏幕素質(zhì)、高集成度、輕薄化等方向不斷升級，發(fā)熱量相對于4G時(shí)代大幅增加，散熱需求也隨之大幅提升。在5G領(lǐng)域的電路設計中亟需更節能的器件及更有效的PCB散熱方案。

可見(jiàn)，隨著(zhù)目前新能源汽車(chē)、5G、新型顯示技術(shù)、半導體檢測等多個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，國內市場(chǎng)對于PCB的需求也在不斷上升，并且由于技術(shù)的升級，也對PCB設計提出了更高的要求。