電磁抗干擾原則

      電磁抗干擾原則涉及的知識點(diǎn)比較多，例如銅膜線(xiàn)的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì )影響電氣性能）雙面板兩面的導線(xiàn)應互相垂直、斜交或者彎曲走線(xiàn)，盡量避免平行走線(xiàn)，減小寄生耦合等。

一、 通常一個(gè)電子系統中有各種不同的地線(xiàn)，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線(xiàn)的設計原則如下：

1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地

      在低頻電路中，信號的工作頻率小于 1MHZ，它的布線(xiàn)和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點(diǎn)接地。當信號工作頻率大于 10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線(xiàn)的長(cháng)度不應超過(guò)波長(cháng)的 1/20，否則應采用多點(diǎn)接地法。

2、 數字地與模擬地分開(kāi)

      若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路，應盡量使它們分開(kāi)。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如 TTL 電路的噪聲容限為 0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的 0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類(lèi)電路應該分開(kāi)布局布線(xiàn)。

3、接地線(xiàn)應盡量加粗

      若接地線(xiàn)用很細的線(xiàn)條，則接地電位會(huì )隨電流的變化而變化， 使抗噪性能降低。因此應將地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)應在 2~3mm 以上。

4、 接地線(xiàn)構成閉環(huán)路

      只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因為環(huán)形地線(xiàn)可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。

二、 配置退藕電容

PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：

電源的輸入端跨接 10~100uf 的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采用 100uf 以上的電解電容器抗干擾效果會(huì )更好。

原則上每個(gè)集成電路芯片都應布置一個(gè) 0.01uf~`0.1uf 的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8 個(gè)芯片布置一個(gè) 1~10uf 的鉭電容（最好不用電解電容， 電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結構在高頻時(shí)表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。

對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 RAM、ROM 存儲器件，應在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退藕電容。

電容引線(xiàn)不能太長(cháng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線(xiàn)。