系統規格

      首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。

系統功能區塊圖

      接下來(lái)必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標示出來(lái)。

      將系統分割數個(gè)PCB的話(huà)，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤(pán)驅動(dòng)器和電源等等。

決定使用封裝方法，和各PCB的大小

      當各PCB使用的技術(shù)和電路數量都決定好了，接下來(lái)就是決定板子的大小了。如果設計的過(guò)大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動(dòng)作。在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線(xiàn)路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。

繪出所有PCB的電路概圖

      概圖中要表示出各零件間的相互連接細節。所有系統中的PCB都必須要描出來(lái)，現今大多采用CAD（計算機輔助設計，Computer Aided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM設計的范例。

初步設計的仿真運作

      為了確保設計出來(lái)的電路圖可以正常運作，這必須先用計算機軟件來(lái)仿真一次。這類(lèi)軟件可以讀取設計圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。這比起實(shí)際做出一塊樣本PCB，然后用手動(dòng)測量要來(lái)的有效率多了。