PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達標、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點(diǎn)的穩定性增加方法：

對于PCBA焊點(diǎn)的穩定性實(shí)驗工作，包括穩定性實(shí)驗及分析，其目的一方面是評價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩定性水平，為整機穩定性設計提供參數。

另一方面，在PCBA加工過(guò)程中，有必要提高焊點(diǎn)的穩定性。這就需要對失效產(chǎn)品進(jìn)行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點(diǎn)的失效模式是預測其循環(huán)壽命和建立其數學(xué)模型的基礎。