pcb制作過(guò)程十分復雜前后需要十幾道工序才能完成，在日常工作中制作線(xiàn)路板時(shí)需要注意哪些問(wèn)題呢！
焊盤(pán)堆疊：焊盤(pán)堆疊意味著(zhù)孔的堆疊，在線(xiàn)路板鉆孔進(jìn)程中會(huì )因此在一次屢次鉆孔而導致鉆頭開(kāi)裂或孔徑變形(變粗).
2.濫用圖形層：這種失誤一般呈現在規劃PCB材料時(shí)，在一些線(xiàn)路板圖形層制造出一些無(wú)用的連接，將本來(lái)雙面或四層線(xiàn)路板制構成五層或更多層的線(xiàn)路，咱們在制造圖形層時(shí)，可利用Protel軟件對各層都有的線(xiàn)用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標明線(xiàn)，這樣在進(jìn)行光繪數據時(shí)，因為未選Board層，漏掉連線(xiàn)而斷路，或許會(huì )因為選擇Board層的標明線(xiàn)而短路，因此規劃時(shí)堅持圖形層的完好和明晰。
3.字符亂放：PCB板面上的字符主要是給SMT貼片焊接元器件做引導效果的，字符亂放會(huì )給焊盤(pán)SMD焊片，印制板的通斷測驗及元器件焊接帶來(lái)多有不便于，字符規劃過(guò)小會(huì )構成絲網(wǎng)印刷困難，字符規劃過(guò)大會(huì )使得字符相互堆疊，致使難以分辯。
4.孔徑設置：電路板單面焊盤(pán)正常不鉆孔，若孔徑設置了數據，此方位就肯定存在問(wèn)題。
5.用填充塊畫(huà)焊盤(pán)及加工層次不明確：雖說(shuō)填充塊畫(huà)焊盤(pán)在制造進(jìn)程中能通過(guò)DRC查看，但關(guān)于PCB制板廠(chǎng)來(lái)講是不可行的，焊盤(pán)不能直接生產(chǎn)阻焊數據，在上阻焊劑時(shí)請填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，至使器件焊裝因難，別的單面板在制造TOP層時(shí)，如不加說(shuō)明正返做，或許制造出來(lái)的線(xiàn)路板會(huì )呈現不易焊接現象。
6.大面積網(wǎng)絡(luò )矩離及銅箔矩外框矩離：組成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊沿小于0.3mm時(shí)，在印制線(xiàn)路板制造進(jìn)程中，圖轉工序在顯完影后易發(fā)生許多碎膜附著(zhù)在板子外表，構成斷線(xiàn)，構成短路等現象，大面積銅箔距外框應至少確保0.2mm以上的距離，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易構成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。
此之外圖形制造不均為PCB板在圖形電鍍時(shí)構成鍍層不均為導致呈現質(zhì)量問(wèn)題，外形外框制造不明確會(huì )構成線(xiàn)路板定制廠(chǎng)家難易確認以哪條外形線(xiàn)為準，有些特別形狀的PCB線(xiàn)路板，異形孔的長(cháng)/寬應制造在≥2：1，寬度應>1.0mm，否則在鉆床加工異型孔時(shí)極易斷鉆，構成加工困難。
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