對于厚銅板線(xiàn)路板，由于銅厚較厚，其導熱能力較強。在相同的條件下貼裝的時(shí)候，普通Tg的板材相比較于高Tg板材 更容易出現分層爆板、白斑等問(wèn)題。

如何改進(jìn)？PCB線(xiàn)路板的線(xiàn)路開(kāi)路和短路幾乎每天都是多層PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家會(huì )遇到的問(wèn)題，這些問(wèn)題一直困擾著(zhù)生產(chǎn)和質(zhì)量管理人員。由于貨物數量不足（如補貨、延遲交貨和客戶(hù)投訴）引起的問(wèn)題相對難以解決。

現今的電路板大多為多層線(xiàn)路板，而且層與層之間會(huì )有向鉚釘一樣的連接點(diǎn)(vias)，連結點(diǎn)又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結點(diǎn)的地方會(huì )限制多層線(xiàn)路板板子漲冷縮的效果，也會(huì )間接造成電路板板彎與板翹。

PCB線(xiàn)路板在生產(chǎn)過(guò)程中，因為其本身的板厚太薄或者存放不當和通過(guò)回流焊時(shí)使板變彎和翹，嚴峻的話(huà)甚至會(huì )形成元件空焊、立碑等狀況，這個(gè)問(wèn)題會(huì )帶來(lái)很多危害

集成電路板：就是指IC將晶體管、電阻、電容‘二極管等電子組件整合裝至芯片上所構成的原件。通常是那些電子產(chǎn)品為了節約空間，使用更輕巧、更耐用的印制線(xiàn)路板的電子產(chǎn)品也是一種很好的選擇。

很多時(shí)候電路板做好以后客戶(hù)一定馬上使用，有時(shí)候就會(huì )放在倉庫了，這個(gè)時(shí)候就會(huì )有一些關(guān)于電路板保存了，如果保存不當就會(huì )潮濕引發(fā)的電路板產(chǎn)生故障，從而導致電路板中電路參數發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)。

很多電路板工廠(chǎng)?的朋友經(jīng)常在問(wèn)：到底BGA要如何設計才可以加強并改善其強度以防止BGA開(kāi)裂(crack)？因為有客戶(hù)抱怨電路板有BGA開(kāi)裂問(wèn)題，公司就必須要有人為此負責。

一階的HDI PCB線(xiàn)路板比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。 二階的HDI PCB線(xiàn)路板就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。

導電孔Viahole又名導通孔，為了達到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成PCB電路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩定，質(zhì)量可靠。

pcb多層線(xiàn)路?板是一種特殊的印制線(xiàn)路板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō)電路板之中就會(huì )有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線(xiàn)路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì )讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全。如果，您