雙面電路板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線(xiàn)層。pcb多層線(xiàn)路板就是多層走線(xiàn)層，每?jì)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現的。

裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線(xiàn)減少，因此提高了可靠性；可以增加布線(xiàn)層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

造價(jià)高；周期長(cháng)；需要高可靠性的檢測手段。多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發(fā)展t出現了微細線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。

多層pcb線(xiàn)路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現的。如果用一塊雙面電路板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層、八層電路板，也稱(chēng)為多層pcb線(xiàn)路板。

對比一般PCB多層板和雙面電路板的生產(chǎn)工藝，主要的不同是PCB多層板增加了幾個(gè)特有的工藝步驟：內層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數、設備精度和復雜程度方面也有所不同。如多層板的內層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴，因此對鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時(shí)鉆頭的轉速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結構復雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過(guò)高的紅外熱熔工藝等。

①去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物；

②經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹(shù)脂分層的幾率。

③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹(shù)脂間的極性鍵結合；

④增大銅箔的比表面，從而增大與樹(shù)脂接觸面積，有利于樹(shù)脂充分擴散，形成較大的結合力；

⑤內層線(xiàn)路做好的板子必須要經(jīng)過(guò)黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對內層板子的線(xiàn)路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu2O為主稱(chēng)為棕化、CuO為主的稱(chēng)為黑化。

1、層壓是借助于B-階半固化片把各層線(xiàn)路粘結成整體的過(guò)程。這種粘結是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現。階半固化片把各層線(xiàn)路粘結成整體的過(guò)程。這種粘結是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現。

2、目的：將離散的PCB多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數和厚度的PCB多層板。

①層壓過(guò)程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹(shù)脂片內的樹(shù)脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

②層壓對于設計人員來(lái)說(shuō)，層壓首先需要考慮的是對稱(chēng)性。因為板子在層壓的過(guò)程中會(huì )受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內還會(huì )有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能。

③排版將銅箔，黏結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。將銅箔，黏結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì )造成各點(diǎn)的樹(shù)脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會(huì )稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì )稍厚一些。為了避免這些問(wèn)題，在設計時(shí)對布銅的均勻性、疊層的對稱(chēng)性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因數都必須進(jìn)行詳細考率。

目的：將貫通孔金屬化。

①電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹(shù)脂組成。在制作過(guò)程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

②孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅?？捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。

③流程分為三個(gè)部分：一去鉆污流程，二化學(xué)沉銅流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。

孔的金屬化涉及到一個(gè)能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時(shí)，化學(xué)yao水越來(lái)越難進(jìn)入鉆孔的深處，雖然電鍍設備利用振動(dòng)、加壓等等方法讓yao水得以進(jìn)入鉆孔中心