PCB線(xiàn)路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來(lái)后,要的線(xiàn)路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì )把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線(xiàn)路(底片透明的部分)

PCB線(xiàn)路板的正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的yao藥液為堿性蝕刻正片若以底片來(lái)看,要的線(xiàn)路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì )把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,接著(zhù)是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性yao水咬掉沒(méi)有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線(xiàn)路(底片黑色的部份)

正片和負片其實(shí)是根據各電路板廠(chǎng)的工藝來(lái)選擇的,正片:工藝就是(雙面電路板)開(kāi)料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線(xiàn)路-二銅(圖形電鍍)然后走SES線(xiàn)(退膜-蝕刻-退錫)負片:工藝就是(雙面板)開(kāi)料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線(xiàn)路(不經(jīng)過(guò)二銅圖形電鍍)然后走DES線(xiàn)(蝕刻-退膜)

①區分菲林(底片)的母片、工作片、正負片及藥膜面:菲林有母片和工作片(子片)、黑片和黃片、正片與負片之分;

②yao膜面區分時(shí)黑片光面為藥膜,黃片則相反,一般可以通過(guò)刮筆或刀片在菲林上刮一下可看出那一面為藥膜面。(母片:正字正藥面,子片:正字反藥面);

③一般來(lái)講母片為黑菲林又稱(chēng)為銀鹽片,主要用來(lái)復制工作片(黃片又稱(chēng)為重氮片),但工作片卻不一定只有黃片,也有黑片做工作片,其主要是做高精密度HDI板或者為了節省開(kāi)支在一次性的小批量線(xiàn)路板生產(chǎn)中使用,黃片是用于普通PCB線(xiàn)路板及打批量的普通電路板制造時(shí)使用;

④黃片使用時(shí)注意:有光面與啞面兩種,第二種使用時(shí)易于出現油面壓痕;

⑤菲林線(xiàn)路(有銅)上透光的負片,不透光為正片;正片為進(jìn)行圖形電鍍時(shí)使用,顯影掉的是線(xiàn)路,留下的作用是抗腐蝕的電鍍,主要鍍上的是鉛錫。負片為直接蝕刻所用,顯影后所留抗蝕處為線(xiàn)路,直接用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻。