1、IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實(shí)現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護提供指導。

2、IPC-SA-61A:在PCB電路板制作焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

3、IPC-AC-62A:電路板焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

4、IPC-DRM-40E:電路板通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

5、IPC-TA-722:電路板焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于印刷電路板焊接技術(shù)各個(gè)方面的文章,內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6、IPC-7525:模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i還討論了應用表面貼裝技術(shù)的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù),包括套印、雙印和階段式模板設計。

7、IPC/EIAJ-STD-004:助焊劑的規格需求一包括附錄I。包含松香、樹(shù)脂等的技術(shù)指標和分類(lèi),根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類(lèi)的有機和無(wú)機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

8、IPC/EIAJ-STD-005:焊錫膏的規格需求一包括附錄I。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標需求,也包括測試方法和金屬含量的標準,以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9、IPC/EIAJ-STD-006A:電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應用,為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語(yǔ)命名、規格需求和測試方法。

10、IPC-3406:導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。

11、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制電路板的焊接性測試。

12、IPC-Ca-821:導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

13、IPC-TR-460A:印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。

14、IPC-7530:批量焊接過(guò)程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線(xiàn)指南。在溫度曲線(xiàn)獲取中采用各種測試手段、技術(shù)和方法,為建立最佳圖形提供指導。

15、IPC-AJ-820:組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術(shù)的描述,包括術(shù)語(yǔ)和定義;印制電路板、元器件和引腳的類(lèi)型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設計的規范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試。

16、J-STD-013:球腳格點(diǎn)陣列封裝(SGA)和其他高密度技術(shù)的應用。建立印制電路板封裝過(guò)程所需的規格需求和相互作用,為高性能和高引腳數目集成電路封裝互連提供信息,包括設計原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術(shù)、測試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。

17、IPC-7095:SGA器件的設計和組裝過(guò)程補充。為正在使用SGA器件或考慮轉到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測和維修提供指導并提供關(guān)于SGA領(lǐng)域的可靠信息。

18、IPC-M-I08:清洗指導手冊。包括最新版本的IPC清洗指導,在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過(guò)程和故障排除時(shí)為他們提供幫助。

19、IPC-CC-830B:印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護形涂層符合質(zhì)量及資格的一個(gè)工業(yè)標準。

20、IPC-M-103:表面貼裝裝配手冊標準。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21個(gè)IPC文件。

21、IPC-M-I04:印制電路板組裝手冊標準。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應用最廣泛的文件。

22、IPC-DRM-53:電子組裝桌面參考手冊簡(jiǎn)介。用來(lái)說(shuō)明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。

23、IPC-9201:表面絕緣電阻手冊。包含了表面絕緣電阻(SIR)的術(shù)語(yǔ)、理論、測試過(guò)程和測試手段,還包括溫度、濕度(TH)測試,故障模式及故障排除。

24、IPC-SC-60A:焊接后溶劑的清洗手冊。給出了在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用,討論了溶劑的性質(zhì),殘留物以及過(guò)程控制和環(huán)境方面的問(wèn)題。

25、IPC-CH-65-A:印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中目前使的和新出現的清洗方法提供參考,包括對各種清洗方法的描述和討論,解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)